項目情況一覽
| 業(yè)主名稱： | 高勁（廣東）芯片科技有限公司 | ||||
| 項目名稱： | 順芯城（容桂）高端芯片基地A區(qū)一期3號樓、4號樓 | ||||
| 設(shè)備名稱/服務(wù)內(nèi)容： | 土建工程 | ||||
| 開工及竣工時間： | 2023-01-01至2023年-10-31 | ||||
| 面積 | 76110.35平方米 | ||||
| 備注： | |||||
順芯城（容桂）高端芯片基地A區(qū)一期3號樓、4號樓
工程概況：地上層數(shù) 14 （層）面積 76110.35 （平方米） ；地下層數(shù) 1 （層）面積 666.12 （平方米） ； 高度 79.60 （米）跨度 11 （米）。
